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BU-570

 

移印錫球植入機 BU-570

詳細規格

  • 外部尺寸 :84cm(L),X 36cm(W),X 59cm(H)

  • 重 量: 42kg.

  • 使用電壓: 110/220V 50/60Hz.

  • 使用氣壓: 6 kg/cm²

  • 錫球規格: 依BGA不同使用錫球規格而異.

  • BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具.

  • BGA 模具: 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具模具.

  • 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度. 

  • 錫球植入率: 100%. 

  • 錫球植入精度: 0.03 mm. 

  • 模具槽退料: 退料速度30 - 300 mm/S. 

  • 自動植球時間: 42/sec